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반도체

  • Flow Cure

    기존 Cure(Bake)공정을 수동에서 자동화로 구현하여 시료의
    투입부터 Cure (Bake), Cooling 배출까지 완전 무인운용 가능, 상위 통신 및 FDC 제어 가능한 장비

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  • MBT ( Monitoring Burn-In ) Chamber

    Memory Device를 Chamber 내부에 적재하여 사용 시료에
    전기적, 열적 스트레스를 가하여 초기 불량 선별하기 위한
    신뢰성 및 내구성을 검사하는 장비

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  • Temp. Humid. Chamber
    ( Reliability )

    고, 저온 및 고습의 환경에서 각종 제품 및 Panel을 포함LCD Module의 내구성과 온도변화에 따른 화면 주사
    능력, 색감변화 등의 신뢰도를 검사하는 장비

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  • Thermal Shock Tester
    ( Reliability )

    저온에서 고온 혹은, 고온에서 저온으로 급격한 온도 변화로 시험하고자 하는 재료나 부품(환경) 스트레스를 주어 취약한 결함 부분을 발견또는내열특성을 시험하는 장비

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사업부 담당업무 이름 전화번호 email
본사 장비사업부 대표번호 - 041-589-1500 -
영업 - 041-589-1607 -
인사 - 041-583-1522 -
중국법인 총괄 정창용 86-0512-6292-0930 cy.jung@bhste.com
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