제품소개
반도체
기존 Cure(Bake)공정을 수동에서 자동화로 구현하여 시료의
투입부터 Cure (Bake), Cooling 배출까지 완전 무인운용 가능, 상위 통신 및 FDC 제어 가능한 장비
Memory Device를 Chamber 내부에 적재하여 사용 시료에
전기적, 열적 스트레스를 가하여 초기 불량 선별하기 위한
신뢰성 및 내구성을 검사하는 장비
고, 저온 및 고습의 환경에서 각종 제품 및 Panel을 포함LCD Module의 내구성과 온도변화에 따른 화면 주사
능력, 색감변화 등의 신뢰도를 검사하는 장비
저온에서 고온 혹은, 고온에서 저온으로 급격한 온도 변화로 시험하고자 하는 재료나 부품(환경) 스트레스를 주어 취약한 결함 부분을 발견또는내열특성을 시험하는 장비
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